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Happy Holden:叠层的光学对准及附连片焊接

本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准,是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。   图1:可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商:a) ...查看更多

ASMPT新产品:DEK TQ L:为大型电路板印刷提供成熟的性能和精度

ASMPT的新型锡膏印刷机提供更多的灵活性 ASMPT的DEK TQ系列凭借其精度、处理速度和占地面积产出比,成为当今市场上领先的印刷平台。为了更灵活地处理大型电路板,SMT领导者ASMPT现在推出 ...查看更多

应对资源短缺的机智解决方案

随着供应链问题和芯片短缺持续困扰全球,企业仍在努力采购SMT组件。各种各样的解决方案已经兴起,以应对这些挑战。目前使用的主要方法是保存现有部件、返工PCB、回收已组装的部件,如果表面贴装技术不足以应对 ...查看更多

深入研究数字孪生

I-Connect007编辑团队采访了Michael Ford,探讨了他对数字孪生作为一种通信机制的愿景和现实。 Nolan Johnson:Michael,你对数字孪生的定义是什么? Micha ...查看更多

是时候改变锡膏印刷方式了

丝网印刷长期以来一直是大批量生产的首选解决方案。但随着批量尺寸的缩小和组件复杂性的增加,传统的丝网印刷已经暴露了局限。   完美的锡膏喷印质量 根据市场调查,超过60%的PCB缺陷源于 ...查看更多

行业市场驱动因素、通货膨胀及供应链

在本次精彩的采访中,IPC首席经济学家Shawn DuBravac分析了影响PCB制造和组装的各种市场驱动因素和压力,还分享了他对通货膨胀、工资以及目前供应链挑战之间关系的看法—&mdas ...查看更多

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